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24 篇 xray · 25 个论点 · 30 条 DAG 边

AI 半导体:从 Token 需求到物理瓶颈

半导体知识库把 Fish 的 24 篇半导体硬件 xray 重组为 6 层解释系统:物理、工艺、架构、标的、需求、政策。它不是重写 xray,而是把论点、边、时间线、术语表和全景图组织成可浏览地图。

24篇 xray 来源
25个论点节点
30条 DAG 边
6层结构
交互全景图6 层 DAG,悬停查看论点信息 论点 DAG完整边账本和 CAE 映射 参考库OB vault 筛选出的核心补充
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层级页面核心问题
1物理层fab、电力、厂房、产能、地缘瓶颈在哪里?
2工艺层N3、HBM、800V、SiC/GaN、CPO 如何变成约束?
3架构层工作负载如何改变芯片 / 系统架构?
4标的层哪些公司把瓶颈变成定价权?
5需求层token、agent、资本开支如何驱动硬件需求?
6政策层电网、N-2、800V 联盟、地缘如何改写供给链?