24 篇 xray · 22 篇 OB 核心参考 · 29 个论点 · 48 条 DAG 边

AI 半导体：从 Token 需求到物理瓶颈

半导体知识库把 Fish 的 24 篇半导体硬件 xray 与 22 篇 OB 核心参考重组为 6 层解释系统：物理、工艺、架构、标的、需求、政策。重点追踪 token 需求如何下沉到 N3/HBM、电力与负载质量、CPO/OCS 光互连、P/D 分离混合架构、TPU/ASIC 垂直整合和第二来源。

24篇 xray 来源

29个论点节点

48条 DAG 边

6层结构

交互全景图6 层 DAG，悬停查看论点信息论点 DAG完整边账本和 CAE 映射参考库OB vault 筛选出的核心补充

入口

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层级	页面	核心问题
1	物理层	fab、电力、厂房、产能、地缘瓶颈在哪里？
2	工艺层	N3、HBM、800V、SiC/GaN、CPO 如何变成约束？
3	架构层	工作负载如何改变芯片 / 系统架构？
4	标的层	哪些公司把瓶颈变成定价权？
5	需求层	token、agent、资本开支如何驱动硬件需求？
6	政策层	电网、N-2、800V 联盟、地缘如何改写供给链？