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从 完整索引 进入知识库,或直接阅读 6 个分层汇总页。
| 层级 | 页面 | 核心问题 |
|---|---|---|
| 1 | 物理层 | fab、电力、厂房、产能、地缘瓶颈在哪里? |
| 2 | 工艺层 | N3、HBM、800V、SiC/GaN、CPO 如何变成约束? |
| 3 | 架构层 | 工作负载如何改变芯片 / 系统架构? |
| 4 | 标的层 | 哪些公司把瓶颈变成定价权? |
| 5 | 需求层 | token、agent、资本开支如何驱动硬件需求? |
| 6 | 政策层 | 电网、N-2、800V 联盟、地缘如何改写供给链? |
半导体知识库把 Fish 的 24 篇半导体硬件 xray 重组为 6 层解释系统:物理、工艺、架构、标的、需求、政策。它不是重写 xray,而是把论点、边、时间线、术语表和全景图组织成可浏览地图。
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|---|---|---|
| 1 | 物理层 | fab、电力、厂房、产能、地缘瓶颈在哪里? |
| 2 | 工艺层 | N3、HBM、800V、SiC/GaN、CPO 如何变成约束? |
| 3 | 架构层 | 工作负载如何改变芯片 / 系统架构? |
| 4 | 标的层 | 哪些公司把瓶颈变成定价权? |
| 5 | 需求层 | token、agent、资本开支如何驱动硬件需求? |
| 6 | 政策层 | 电网、N-2、800V 联盟、地缘如何改写供给链? |