半导体知识库 — 时间线 v0
来源优先级：优先使用已加工 xray；OB raw vault 只作为后续核验的 fallback。时间线只记录会改变半导体论点图的事件，不覆盖所有行业新闻。
长周期
| 日期 | 事件 | 重要性 | 论点 |
|---|
| 2017 | Porsche Taycan 800V powertrain specification 成为高压电力电子的早期工业模板。 | Citrini 的继承论点把后来的 AI 800V 机架架构看作 EV / solar 供应链学习的下游结果。 | S05, S22 |
| 2018 | SiC 市场从较小的 EV / 工业基础起步，晚于 AI 基础设施需求被提前拉动。 | 为后续 SiC 需求重估提供低基数。 | S05, S06, S22 |
| 2023-2024 | AI 加速器瓶颈常被叙述为 CoWoS 封装瓶颈。 | 这是瓶颈迁移到 N3 逻辑晶圆 + HBM 双约束之前的基线。 | S02, S25 |
| 2024 | SiC 市场已被 EV 拉到更大规模，随后 EV 走弱给 AI 继承叙事留下空间。 | 供应链先于 AI 需求存在。 | S05, S22 |
2025
| 日期 | 事件 | 重要性 | 来源 |
|---|
| 2025-05 | NVIDIA 技术博客把 800V DC 机架架构解释为借用了 EV 和太阳能技术。 | 直接支撑供应链继承：AI 不需要从零发明整个电源栈。 | citrini-semis-memo-supply-chain-inheritance |
| 2025-09 | Wolfspeed 走出 Chapter 11 / restructuring 路径，进入 WOLF 1.0 框架。 | 形成重估框架：债务降低、SiC 资产稀缺、AI optionality。 | wolfspeed-deep-dive-sic-crouching-tiger |
| 2025 H2 | HBM3E / HBM 路线图压力在 AI 加速器规划中变得明显。 | 为 HBM4 和 Rubin 周期短缺埋下伏笔。 | sk-hynix-hbm4-dram-nand-storage-war-deep-thesis, sv101-storage-supercycle-toilet-company-hbm-dram-shortage |
2026 当前信号
| 日期 | 事件 | 重要性 | 论点 |
|---|
| 2026-01 | Wolfspeed 展示 300mm SiC 单晶。 | 300mm 是 AI interposer / 热基板猜想背后的期权价值。 | S06, S22 |
| 2026-04 | TSMC 1Q26 earnings：魏哲家使用 agentic command/action 表述，并讨论 AI 新 N3 产能。 | foundry 层确认 agentic 需求已影响产能规划。 | S01, S02 |
| 2026-04 | Doosan Tesna 宣布 / 延续与 Samsung Foundry、AI/HPC 测试需求相关的分阶段资本开支。 | 在 Samsung foundry 完全追平之前，韩国后端 / 测试杠杆先出现物理证据。 | S08, S23 |
| 2026-04 | Citrini grid / Defense Production Act flash note 把电力和电网定义为工业政策瓶颈。 | AI 数据中心建设从私人资本开支问题进入政策层。 | S15, S19 |
| 2026-04 | SemiAnalysis ISSCC / CPO / HBM4 / Active LSI 资料进入 stack。 | 先进封装、光互连和 active interconnect 成为可见的工艺层约束。 | S16, S25 |
| 2026-05 | SemiAnalysis “Great AI Silicon Shortage” xray 进入 stack。 | 把瓶颈从封装单点重构为 N3 逻辑晶圆 + HBM 双瓶颈。 | S02, S03, S25 |
| 2026-05 | Citrini supply-chain inheritance memo 进入 stack。 | 把 800V、SiC/GaN、BMC、韩国供应链和 agentic control plane 合并到一张半导体全景图。 | S05-S08, S22-S24 |
| 2026-05 | Li Auto Mach M100 / 谢炎 dataflow xray 进入 stack。 | 架构层获得 NVIDIA / TPU 之外的中国数据流论点。 | S09 |
| 2026-05 | ASPEED BMC deep dive 进入 stack。 | 把 agentic control plane 转换成具体的标的层议价权论点。 | S07, S24 |
| 2026-05 | Korea Unlocked / Doosan Tesna xray 进入 stack。 | 把 Samsung 第二来源叙事转换为分阶段韩国供应商组合。 | S08, S23 |
前瞻观察清单
| 日期 / 窗口 | 观察事件 | 强化解读 | 削弱解读 | 论点 |
|---|
| 2026-Q2 earnings season | TSMC 对 agentic AI / token consumption / N3 需求的表述。 | 魏哲家维持或强化 agentic command/action 表述。 | 魏哲家退回泛泛 AI 需求表述。 | S01, S02 |
| 2026 H2 | HBM4 qualification 和 NVIDIA Rubin 分配信号。 | SK Hynix 维持主导份额，同时 Samsung 改善以扩大总供给。 | Samsung qualification 失败或 HBM4 排期显著滑坡。 | S03 |
| 2026 H2 | Wolfspeed Mohawk 利用率 / 具名 AI design win。 | 利用率上升且出现 AI 客户信号。 | 利用率仍弱，AI 仍只是叙事。 | S06, S22 |
| 2026 H2 | Hyperscaler 800V DC 公开承诺。 | 多家 hyperscaler 承诺 800V greenfield 设计。 | 800V 仍只是 NVIDIA 参考设计叙事。 | S05, S22 |
| 2027 H1 | Tainan GIGAFAB / N3 产能爬坡。 | 新 N3 产能准时或提前到位。 | 6 个月以上延迟延长 N3 瓶颈。 | S01, S02, S25 |
| 2027 | Marvell × Google × Samsung / Samsung 第二来源执行。 | Samsung 拿到有意义的 peripheral logic / ASIC 工作。 | TSMC 在稀缺环境下仍吸收多数高价值自研逻辑。 | S08, S23 |
| 2027 | TPU v7/v8 供应链和部署证据。 | Google 证明舰队规模专用化优势。 | TPU 供应链成本 / 可得性弱于 GPU 替代方案。 | S13, S14 |
| 2027 H2 | Tesla AI6 / Samsung Taylor 路径。 | 美国本土第二来源逻辑变成真实出货。 | 项目延迟或转离 Samsung。 | S08 |
| 2028 | HBM 短缺论点检查点。 | HBM 在 Rubin 周期仍然紧缺。 | 供给快于预期追上，HBM 溢价压缩。 | S03, S04 |
| 2028-2030 | Rubin Ultra 和 800V AI 机架爬坡。 | SiC/GaN 电源 BOM 迁移加速。 | 机架电力设计转向 SiC 含量更低的替代方案。 | S05, S22 |
| 2030 | AI 基础设施在 SiC 需求中的占比。 | AI 成为 SiC 总需求的重要部分。 | EV 复苏或替代材料稀释 AI 影响。 | S06, S22 |
缺口 / 待核验
- 部分原始 SemiAnalysis / Citrini 事件的精确文件级日期，最终发布前应从 OB vault 交叉核验。
- 时间线当前避免纳入未经 xray 加工的 raw-only 事件，除非它已经进入 xray 派生论点笔记。
- CAE edge 同步后，可在相关事件中补充事件 ID 或 premise key。