半导体知识库交互全景图

24 篇 xray + 22 篇 OB 核心参考 → 29 个论点 → 48 条 DAG 边。层级是观察镜头：物理、工艺、架构、标的、需求、政策共同解释 AI 半导体约束如何从 token 需求下沉到晶圆、HBM、电力、负载质量、光互连、混合式架构、垂直整合和第二来源。